하이브리드 본딩 관련주 Top 6 종목 분석

 

최근 AI 시대가 도래하면서 반도체 시장에서 HBM(고대역폭메모리) 반도체의 수요가 급증하고 있습니다. 이에 따라 HBM 반도체 제조에 필수적인 ‘하이브리드 본딩’ 기술에 대한 관심도 높아지고 있는데요. 이번 글에서는 하이브리드 본딩 관련주 기업들을 알아보도록 하겠습니다.

 

 

하이브리드 본딩 (Hybrid Bonding) 이란?

하이브리드 본딩은 차세대 반도체 패키징 기술 중 하나로 주목받고 있습니다. 기존에는 칩과 칩을 쌓을 때 사이에 전기가 통하도록 범프라는 돌기를 사용했는데, 하이브리드 본딩은 이 범프를 없애고 칩을 직접 붙이는 방식입니다.

하이브리드 본딩에서는 서로 다른 성질의 금속(Metal)과 유전체(Dielectric)를 접착시키는데, 이때 금속은 구리(Cu), 유전체는 산화막(SiO2)을 주로 사용합니다. 금속은 금속끼리, 유전체는 유전체끼리 접착하되 서로 간섭하지 않도록 정밀하게 접합하는 것이 핵심입니다.

이러한 하이브리드 본딩 기술은 기존 본딩 방식에 비해 I/O(입출력) 수를 크게 늘리고 배선 길이를 줄일 수 있다는 장점이 있습니다. 특히 고성능 컴퓨팅에 필수적인 HBM 반도체의 열 특성과 대역폭을 개선하는 데 기여할 것으로 기대됩니다.

 

하이브리드 본딩 관련주 동향 및 전망

최근 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 반도체 대기업들이 하이브리드 본딩 기술 도입을 본격화하면서 관련 장비 및 소재 업체들의 수혜가 예상되고 있습니다.

• 해외에서는 세계 최대 반도체 장비 기업 어플라이드 머티어리얼즈와 접합 전문 기업 베시가 협력하며 하이브리드 본딩 시장을 선도하고 있습니다.
• 국내에서는 한화정밀기계와 제우스가 협력 관계를 구축하고 기술 개발에 박차를 가하는 중입니다.

업계에서는 향후 이종칩 적층과 초고집적화가 가속화되면서 하이브리드 본딩 수요가 폭발적으로 증가할 것으로 내다보고 있습니다.

특히 HBM 반도체뿐 아니라 AP칩, CIS 이미지센서 등으로 적용 범위가 확대되면서 관련 산업 생태계 전반에 긍정적 영향을 미칠 전망입니다.

 

하이브리드 본딩 관련주 및 수혜주 TOP6

그럼 이제 하이브리드 본딩 기술과 관련해 주목할 만한 상장사 6곳을 간략히 소개해 드리겠습니다.

한미반도체 HBM용 첨단 본딩 장비 ‘hMR 듀얼 TC 본더’ 출시 TSV 공법 반도체칩을 웨이퍼에 정밀 부착하는 장비 하이브리드 본딩 시장 선점 및 확대 기대 최근 실적 확인하기	HPSP 고압 수소 어닐링 장비 연구개발 및 제조 전문 하이브리드 본딩 시 메탈 간 접합을 위한 저온 어닐링 공정에 장비 공급 예상 최근 실적 확인하기
이오테크닉스 레이저 공정 장비 생산 업체 레이저 스텔스 다이싱 장비가 하이브리드 본딩 공정에 활용 전망 직접 접촉식이 아닌 방식으로 웨이퍼 절삭 시 칩 손상 최소화 장점 최근 실적 확인하기	솔브레인 CMP 연마제 슬러리 공급 업체 하이브리드 본딩 초기 웨이퍼 표면 평탄화 CMP 공정에 투입량 증가 예상 최근 실적 확인하기
파크시스템즈 나노계측장비(원자현미경) 전문 기업 하이브리드 본딩 공정 모니터링 용도로 활용 확대 전망 최근 실적 확인하기	엘티씨 반도체 공정 소재 박리액 개발 업체 종속사 엘에스이, 하이브리드 본딩용 Wet Si Removal 장비 개발 중 최근 실적 확인하기
이 외에도 펨트론, 에스티아이, 아이엠티, 프로텍 등이 하이브리드 본딩 기술 발전과 상용화에 따른 수혜가 기대되는 기업들입니다.

 

지금까지 차세대 반도체 패키징을 이끌 하이브리드 본딩 기술에 대해 알아보고, 하이브리드 본딩 관련주 및 수혜주를 간단히 정리해 보았습니다. 기술 발전과 시장 확대에 따라 앞으로 더욱 많은 기업들이 이 분야에서 성장의 기회를 잡을 것으로 기대됩니다.

 

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