이번 포스팅에서는 국내 TSV 관련주 종목들의 현황에 대해 알아보도록 하겠습니다. TSV를 이해하려면 우선 고대역폭 메모리인 HBM(High-Bandwidth Memory)을 알아야 하는데요, 아래 자세한 내용을 확인해보시고 TSV 관련주에 대한 정보도 알아보시기 바랍니다.
HBM(High-Bandwidth Memory)이란?
HBM은 기존 메모리보다 훨씬 빠르고 전력 소모가 적으며 공간 활용성도 뛰어난 차세대 메모리 기술입니다.
- 2008년 AMD와 SK하이닉스가 공동 개발 시작
- 2013년 JEDEC에서 적층형 메모리 규격으로 채택
- 현재 3세대 HBM2E와 4세대 HBM3 양산 중
HBM은 GPU와 함께 사용되어 AI 서비스에 최적화된 성능을 발휘합니다. SK하이닉스는 2022년 세계 최초로 HBM3를 양산했고, 올해는 24GB 용량의 HBM3 신제품도 개발했습니다.
TSV(Through-Silicon Via) 기술의 중요성
반도체 칩의 성능 향상을 위해 TSV 기술을 활용한 칩 적층 방식이 주목받고 있습니다. TSV는 실리콘 기판에 수직으로 홀을 뚫어 전극을 형성함으로써 칩을 수직 적층하는 패키징 기술입니다.
TSV의 장점은 다음과 같습니다:
- 전력 전달 경로 단축으로 전력 효율 향상
- 와이어본딩 대비 공간 활용성 증대
- 고속 신호 전송으로 성능 개선
아직은 SK하이닉스가 HBM 시장을 선도하고 있지만, 삼성전자도 1조 원 이상을 투자하며 경쟁에 뛰어들었습니다. TSV 기술은 앞으로 더욱 중요해질 것으로 전망됩니다.
국내 TSV 관련주 현황
국내에서도 여러 기업들이 TSV 기술 개발에 박차를 가하고 있습니다.
- 테스 – 삼성전자, SK하이닉스에 증착장비 공급
- 프로텍 – 갱본더 장비 개발 중
- 코스텍시스 – 국내 최초 TSV용 임시접착장비 개발
- 한미반도체 – SK하이닉스와 협력하여 TC본더 공급
| - 자비스 – IC솔더링 검사장비로 TSV 결함 검출
- 케이씨텍 – TSV 공정용 CMP 장비 및 연마제 공급
- 오로스테크노롤지 – TSV 공정의 오버레이 계측 기술 보유
- 피에스케이홀딩스 – TSV 접합에 필요한 리플로우 장비 세계 1위
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테스(095610)
- 테스는 반도체 전공정 장비(PECVD, LPCVD, Gas Phase Etch&Cleaning 등) 제조 기업
- 2013년 LPCVD와 PECVD 양산 성공, 신규 PECVD는 반도체 3D NAND 공정에 적용
- 매출 구성은 반도체 장비(PECVD, GPE)와 디스플레이 장비(UVC LED 장비 등)로 74.30% 차지
- 2023년 12월 전년동기 대비 연결기준 매출액 59% 감소, 영업이익 적자전환, 당기순이익 96.7% 감소
- 장기적으로 5G, IoT 등 IT산업 발달로 반도체 수요 증가 전망, 반도체 장비산업 성장 예상
- 2019년 NAND 공정 확대 공급 시작, 현재 비메모리 공정에도 적용되어 향후 매출 증가 기대
프로텍(053610)
- 프로텍은 고속 자동화 시스템 기반 반도체 패키지 공정장비 제조 전문기업
- 종속회사에서 자동화 공압부품외 부품사업도 진행
- 핵심제품은 디스펜서, 다이본더, 무인운반차(AGV) 등
- 반도체 제조(후공정), 표면실장 공정, LED패키징, 스마트폰 제조 등에 사용되는 장비 및 설비 제조
- 2001년 부설연구소 설립, 2022년 신기술사업금융업 영위를 위해 프로텍인베스트먼트 설립
- 2023년 12월 전년동기 대비 연결기준 매출액 21.5% 감소, 영업이익 71% 감소, 당기순이익 51.1% 감소
- 반도체 제조부문 고객사 설비 투자 감소로 인한 반도체제조용 디스펜서 등의 판매량 감소로 매출과 영업이익 하락
- Advanced Package제품용 설비투자에 따른 신규장비 판매 다양화 및 신규거래처 발굴을 최우선 목표로 적극적인 영업활동 예정
코스텍시스(169670)
- 코스텍시스는 고 방열 신소재 기술과 정밀 세라믹 패키지 기술 기반의 전력 반도체 소재 부품 제조 판매 기업
- 주력 제품은 5G 등 통신용 파워 트랜지스터의 세라믹 패키지, LCP패키지, QFN패키지로 NXP사에 양산 납품
- 전기 자동차용 파워 반도체 인터포저, 스페이서 등 방열 부품 제조 판매 사업도 영위
- 2023년 12월 전년동기 대비 별도기준 매출액 54.4% 감소, 영업이익 적자전환, 당기순손실 954.6% 증가
- 반도체 업황 악화로 수요 위축되며 동사의 수주 감소
- 2023년 3월 20일 교보10호 기업인수목적 스팩과 합병을 통해 코스닥 시장 상장
- 합병에 따른 비용과 발행CB 평가에 따른 파생상품부채의 평가손실 발생
한미반도체(042700)
- 한미반도체는 1980년 설립 이후 제조용 장비 개발 및 출시를 시작하여 반도체 생산장비의 일괄 생산라인을 갖춤
- 세계 시장점유율 1위인 EMI Shield 장비는 6G 상용화에 필수적인 공정에 사용됨
- 주력 장비인 ‘VISION PLACEMENT’는 세계 시장 점유율 1위 유지
- 2023년 12월 전년동기 대비 연결기준 매출액 51.5% 감소, 영업이익 69.1% 감소, 당기순이익 189.6% 증가
- 주요 고객사들의 설비투자 축소로 인해 2021년, 2022년 대비 실적 크게 감소
- 고대역폭메모리(HBM) 수요 급증으로 SK하이닉스로부터 2023년 9월부터 현재까지 누적 1,872억원 규모의 수주 획득
자비스(254120)
- 자비스는 현재 배터리, 반도체, 식품 X-ray 검사장비 분야의 사업 고도화에 집중
- 지속적인 성장을 위해 폭발물 탐지/제거 엑스레이 검사장비와 저선량 방사선 치매치료 의료기기 사업을 신규 사업으로 진행하며 사업 다각화 추진
- X-ray 검사 장비와 자비스 검사 장비에 대한 수요는 지속적으로 증가하는 추세
- 2023년 12월 전년동기 대비 연결기준 매출액 28.6% 증가, 영업이익 흑자전환, 당기순이익 적자전환
- 국내외 글로벌 고객사의 라인 증설 및 투자 확대로 2차전지(배터리) 검사장비 수주 증가
- 유럽 등의 식품이물 검사장비 수출 호조로 매출액 전년대비 증가
- 매출액 증가로 영업이익은 흑자전환, 그러나 2023년 주가 상승에 따른 신주인수권부사채 평가손실 증가로 당기순이익은 적자전환
케이씨텍(281820)
- 케이씨텍은 2017년 케이씨로부터 인적분할되어 설립, 반도체 및 디스플레이 장비와 소재 사업을 영위
- 반도체 전공정 장비 및 소모성 재료 제조 및 판매가 주력 사업
- 반도체 CMP, 세정장비, 디스플레이 Wet-station 및 Coater 장비, 반도체 Slurry 등의 제품 라인업 보유
- 매출 구성은 반도체부문 68%, 디스플레이부문 31% 등으로 이루어짐
- 2023년 12월 전년동기 대비 별도기준 매출액 24.1% 감소, 영업이익 45.8% 감소, 당기순이익 42.8% 감소
- 삼성전자의 후면전력공급 BSPDN 기술 2나노 공정 첫 상용화 예정, 해당 공정 장비를 유일하게 보유한 케이씨텍에 대한 기대감 상승
- Xiamen Tianma Optoelectronics Co.,Ltd와 202억 규모의 디스플레이 공급 계약 체결
오로스테크놀로지(322310)
- 오로스테크노롤지는 반도체 Wafer의 MI(Overlay Metrology, Inspection) 장비 제조를 주력 사업으로 영위
- 2011년 국내 최초로 Overlay 계측 장비 국산화에 성공, 이후 High Performance AF System 등 핵심 기술 꾸준히 개발
- 현재 3대 반도체 계측 장비 부문 중 하나인 Thin Film Metrology 장비 개발을 통해 MI 장비 분야 전문성 제고 노력 중
- 2023년 12월 전년동기 대비 연결기준 매출액 28.6% 증가, 영업이익 및 당기순이익 흑자전환
- 중화권 고객사향 매출 증가가 성장을 견인, 기존 패터닝 오버레이 장비 수주도 견조
- 신규 박막계측장비는 식각, 증착공정뿐 아니라 평탄화 공정 등 대부분의 공정에서 사용될 것으로 예상
- 신규 박막계측장비가 향후 동사의 중장기 성장 동력이 될 것으로 전망
피에스케이홀딩스(031980)
- 피에스케이홀딩스는 1990년 6월 11일 설립, 1997년 1월 7일 코스닥시장 상장
- 2019년 4월 1일 인적분할하여 존속법인은 피에스케이홀딩스, 신설법인은 피에스케이로 사명 변경
- 2020년 2월 1일 피에스케이홀딩스(평택소재, 비상장)와 합병
- 현재 반도체장비(패키징 장비)의 제조와 판매(부속 부품 및 기술서비스 포함)라는 1개의 주된 사업부문 영위
- 2023년 12월 전년동기 대비 연결기준 매출액 30.1% 증가, 영업이익 59.6% 증가, 당기순이익 4.8% 증가
- 동사의 Fluxless Reflow 장비는 낮은 장비유지비용(CoO), 환경친화적, Small Footprint, 우수한 성능 등의 장점으로 Flux Reflow 장비를 빠르게 대체 중
- 외화자산이 외화부채보다 많은 상태로 환율 상승이 연결기업의 이익 증가에 기여
마무리
TSV 기술은 고성능 컴퓨팅과 인공지능 시대에 반도체 성능을 한 단계 더 끌어올릴 핵심 기술로 주목받고 있습니다. HBM 수요 증가와 함께 TSV 관련주들의 성장세도 가파를 것으로 예상됩니다.
다만 아직 초기 단계인 만큼 개별 기업에 대한 면밀한 분석이 선행되어야 할 것 같습니다. 우리나라가 글로벌 반도체 경쟁력을 지속하기 위해서는 이러한 첨단 기술 개발에 더욱 매진해야 할 것입니다.
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